창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F102BB55K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F102BB55K1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F102BB55K1 | |
관련 링크 | M29F102, M29F102BB55K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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1217AS-H-1R5N=P3 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 9.4A 7.6 mOhm Max 2-SMD | 1217AS-H-1R5N=P3.pdf | ||
![]() | 70M-ODC24R | Dry Contact Output Module 0.5A 0 ~ 120VAC, 0 ~ 100VDC Output 24VDC (20 ~ 30VDC) Supply | 70M-ODC24R.pdf | |
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![]() | SL386DR | SL386DR HYNIX SOP-8 | SL386DR.pdf | |
![]() | V23134-A52-X400 | V23134-A52-X400 SIE SMD or Through Hole | V23134-A52-X400.pdf | |
![]() | 3607AG | 3607AG BB DIP24 | 3607AG.pdf | |
![]() | CXK5864BP-12 | CXK5864BP-12 SONY DIP | CXK5864BP-12.pdf |