창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29F040B-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29F040B-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29F040B-90 | |
| 관련 링크 | M29F04, M29F040B-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACC011 | NTC Thermistor 2.252k Bead | ACC011.pdf | |
![]() | AM127C010120 | AM127C010120 AMD SMD or Through Hole | AM127C010120.pdf | |
![]() | 470992-001 | 470992-001 AMIS MQFP240 | 470992-001.pdf | |
![]() | MSP3450G B8V3 | MSP3450G B8V3 MICRONAS QFP | MSP3450G B8V3.pdf | |
![]() | 53309-3090 | 53309-3090 MOLEX SMD or Through Hole | 53309-3090.pdf | |
![]() | C2012CH1H101JT000N | C2012CH1H101JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H101JT000N.pdf | |
![]() | TC78HC138AF | TC78HC138AF TOS SOP-16 | TC78HC138AF.pdf | |
![]() | C1005C0G1E3R5CT000F | C1005C0G1E3R5CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1E3R5CT000F.pdf | |
![]() | PRIXP425 | PRIXP425 INTEL BGA | PRIXP425.pdf | |
![]() | L1A9374 | L1A9374 LSI QFP | L1A9374.pdf | |
![]() | PO590-05T-47R | PO590-05T-47R Vitrohm SMD or Through Hole | PO590-05T-47R.pdf | |
![]() | ER1J / ER1J | ER1J / ER1J MICRO SMD or Through Hole | ER1J / ER1J.pdf |