창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29F010B45N6E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29F010B45N6E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29F010B45N6E | |
| 관련 링크 | M29F010, M29F010B45N6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37215000431 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 37215000431.pdf | |
![]() | CRCW060322K0FKEC | RES SMD 22K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322K0FKEC.pdf | |
![]() | HD64180R1F8 | HD64180R1F8 HIT QFP | HD64180R1F8.pdf | |
![]() | LM1171 | LM1171 NS DIP-8 | LM1171.pdf | |
![]() | G18518.1 | G18518.1 NVIDIA BGA | G18518.1.pdf | |
![]() | M29W008AB-90N1 | M29W008AB-90N1 SPAN TSSOP | M29W008AB-90N1.pdf | |
![]() | M24512-RMN6P | M24512-RMN6P STMicroelectronic SMD or Through Hole | M24512-RMN6P.pdf | |
![]() | LF157AH/883B | LF157AH/883B NSC CAN8 | LF157AH/883B.pdf | |
![]() | RB751H-40TT11 | RB751H-40TT11 RHM SMD or Through Hole | RB751H-40TT11.pdf | |
![]() | BDS943 | BDS943 NXP SOT-223 | BDS943.pdf | |
![]() | 20860-258 | 20860-258 SCHROFF SMD or Through Hole | 20860-258.pdf | |
![]() | M74VHCT125ATTR | M74VHCT125ATTR SGS TSSOP | M74VHCT125ATTR.pdf |