창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29DW128F-60ZA6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29DW128F-60ZA6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29DW128F-60ZA6 | |
관련 링크 | M29DW128F, M29DW128F-60ZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB27M000FAN00R0 | 27MHz ±25ppm 수정 6pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000FAN00R0.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-25E-85.000000E | OSC XO 2.5V 85MHZ OE | SIT8008BC-73-25E-85.000000E.pdf | |
![]() | RC0402DR-072M37L | RES SMD 2.37MOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-072M37L.pdf | |
![]() | M5621 A1 | M5621 A1 ALI QFP | M5621 A1.pdf | |
![]() | PT890E CF | PT890E CF VIA BGA | PT890E CF.pdf | |
![]() | LTC1174HVCS8-3.3#P | LTC1174HVCS8-3.3#P LTC SMD or Through Hole | LTC1174HVCS8-3.3#P.pdf | |
![]() | AM91L11BDC-B | AM91L11BDC-B AMD CDIP | AM91L11BDC-B.pdf | |
![]() | SP-13A | SP-13A SONY SMD or Through Hole | SP-13A.pdf | |
![]() | FDSB06029 | FDSB06029 taiwan TO-263 | FDSB06029.pdf | |
![]() | EFD20/10/7-3C90-A315 | EFD20/10/7-3C90-A315 FERROX SMD or Through Hole | EFD20/10/7-3C90-A315.pdf | |
![]() | MAX3870EGX | MAX3870EGX MAXIM QFN-48 | MAX3870EGX.pdf |