창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M28F101-70K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M28F101-70K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M28F101-70K1 | |
| 관련 링크 | M28F101, M28F101-70K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180FXAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180FXAAP.pdf | |
![]() | PTHF50R-180SM | 50µH Shielded Toroidal Inductor 1.12A 210 mOhm Max Nonstandard | PTHF50R-180SM.pdf | |
![]() | G0515SE-1W | G0515SE-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | G0515SE-1W.pdf | |
![]() | D1631GB | D1631GB R SMD | D1631GB.pdf | |
![]() | TLV272CDR G4 | TLV272CDR G4 TI SOIC-8 | TLV272CDR G4.pdf | |
![]() | 1700008 | 1700008 PHOENIX SMD or Through Hole | 1700008.pdf | |
![]() | THD1E221MK0811MRB3 | THD1E221MK0811MRB3 TAICON SMD or Through Hole | THD1E221MK0811MRB3.pdf | |
![]() | XC505305CP | XC505305CP MOT QFP112 | XC505305CP.pdf | |
![]() | 215S8BAKA23FG (Mobility X600SE) | 215S8BAKA23FG (Mobility X600SE) nVIDIA BGA | 215S8BAKA23FG (Mobility X600SE).pdf | |
![]() | XHL-12J | XHL-12J ORIGINAL SMD or Through Hole | XHL-12J.pdf |