창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M28C64-20N6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M28C64-20N6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M28C64-20N6 | |
| 관련 링크 | M28C64, M28C64-20N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022AKT | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022AKT.pdf | |
![]() | PCD3359AT | PCD3359AT NXP SOP | PCD3359AT.pdf | |
![]() | MAX1246AEEE+ | MAX1246AEEE+ MAXIM SOP | MAX1246AEEE+.pdf | |
![]() | SIA0426C01-SO | SIA0426C01-SO SAMSUNG SOP | SIA0426C01-SO.pdf | |
![]() | ECTH RA 01 103F 3435FPB | ECTH RA 01 103F 3435FPB JOINSET SMD or Through Hole | ECTH RA 01 103F 3435FPB.pdf | |
![]() | AM188TMEM-20KC | AM188TMEM-20KC AMD QFP | AM188TMEM-20KC.pdf | |
![]() | T3374501 | T3374501 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3374501.pdf | |
![]() | 54ACT74LMQB/C | 54ACT74LMQB/C NS LCC | 54ACT74LMQB/C.pdf | |
![]() | R678113 | R678113 Rockwell SOP | R678113.pdf | |
![]() | CC502B273K-RC | CC502B273K-RC XICON SMD | CC502B273K-RC.pdf | |
![]() | N28F02070 | N28F02070 INT PLCC | N28F02070.pdf | |
![]() | IX2107PA-E1 | IX2107PA-E1 SHARP SSOP | IX2107PA-E1.pdf |