창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M28C64-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M28C64-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M28C64-12 | |
| 관련 링크 | M28C6, M28C64-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2Z102MELC | 1000µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2Z102MELC.pdf | ||
![]() | CCRGEVB | CCRGEVB ONSEMICONDUCTOR ConstantCurrentReg | CCRGEVB.pdf | |
![]() | SP3508EF-LF | SP3508EF-LF XR SMD or Through Hole | SP3508EF-LF.pdf | |
![]() | 3072B01 | 3072B01 LG DIP18 | 3072B01.pdf | |
![]() | SF27G | SF27G LRC DO-15 | SF27G.pdf | |
![]() | SAOGGZ2X603A | SAOGGZ2X603A ALPS BGA | SAOGGZ2X603A.pdf | |
![]() | BCM8150AIPF | BCM8150AIPF BRDCOM SMD or Through Hole | BCM8150AIPF.pdf | |
![]() | T01C8513P | T01C8513P TOSHIBA DIP8 | T01C8513P.pdf | |
![]() | 193-30999-988 | 193-30999-988 MOLEX SMD or Through Hole | 193-30999-988.pdf | |
![]() | MDC25A1600V | MDC25A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC25A1600V.pdf | |
![]() | LA-3001MA | LA-3001MA ORIGINAL DIP-8 | LA-3001MA.pdf | |
![]() | GF-FX-56OO-ULTRA-A1 | GF-FX-56OO-ULTRA-A1 NVIDIA BGA | GF-FX-56OO-ULTRA-A1.pdf |