창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M27C512-10P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M27C512-10P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M27C512-10P1 | |
관련 링크 | M27C512, M27C512-10P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 768772331 | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 700 mOhm Max Radial | 768772331.pdf | |
![]() | ADF7023BCPZ | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 431MHz ~ 464MHz, 862MHz ~ 928MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7023BCPZ.pdf | |
![]() | EBWT11i-A | EBWT11i-A BluegigaTechnologies SMD or Through Hole | EBWT11i-A.pdf | |
![]() | RD33P-T2 | RD33P-T2 NEC SOT-89 | RD33P-T2.pdf | |
![]() | BR25L010FJ-WE2 | BR25L010FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25L010FJ-WE2.pdf | |
![]() | X84129SI-25T1 | X84129SI-25T1 XICOR SMD or Through Hole | X84129SI-25T1.pdf | |
![]() | BCM5228BA4KPBG P14 | BCM5228BA4KPBG P14 BROADCOM BGA | BCM5228BA4KPBG P14.pdf | |
![]() | HMC-108 | HMC-108 NEC DIP | HMC-108.pdf | |
![]() | BSP92************ | BSP92************ NXP/Inf SOT223 | BSP92************.pdf | |
![]() | SSM3J14T TEL:82766440 | SSM3J14T TEL:82766440 TOSHIBA SOT-23 | SSM3J14T TEL:82766440.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FFCR1 | S29GL01GP11FFCR1 SPANSION FBGA | S29GL01GP11FFCR1.pdf | |
![]() | CS51066AGP-C54 | CS51066AGP-C54 CS DIP | CS51066AGP-C54.pdf |