창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M27C256B-80XF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M27C256B-80XF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M27C256B-80XF | |
| 관련 링크 | M27C256, M27C256B-80XF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VN223M22X50T2 | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN223M22X50T2.pdf | |
![]() | HM70-401R2LFTR13 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 22A 1.8 mOhm Max Nonstandard | HM70-401R2LFTR13.pdf | |
![]() | RMCF1210FT680R | RES SMD 680 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT680R.pdf | |
![]() | AWLP-26/3.2-T-R | AWLP-26/3.2-T-R ASM SMD or Through Hole | AWLP-26/3.2-T-R.pdf | |
![]() | 5070M0Y0BE | 5070M0Y0BE INTEL BGA | 5070M0Y0BE.pdf | |
![]() | 8332LDM1625RXN010 | 8332LDM1625RXN010 FENGHUA SMD or Through Hole | 8332LDM1625RXN010.pdf | |
![]() | HD6483962A07FYZV | HD6483962A07FYZV RENESAS QFP | HD6483962A07FYZV.pdf | |
![]() | WB1J228M18040BB280 | WB1J228M18040BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | WB1J228M18040BB280.pdf | |
![]() | AXK760245 | AXK760245 Panasoni RELAY | AXK760245.pdf | |
![]() | 250TXW180M16X30 | 250TXW180M16X30 Rubycon DIP-2 | 250TXW180M16X30.pdf | |
![]() | YM-271 | YM-271 YAMAHA DIP-40 | YM-271.pdf | |
![]() | OEC6075A | OEC6075A ORION QFP80 | OEC6075A.pdf |