창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M27C102455XCI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M27C102455XCI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M27C102455XCI | |
관련 링크 | M27C102, M27C102455XCI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBKK1608T3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 512 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MBKK1608T3R3M.pdf | |
![]() | GAL16LV8D- | GAL16LV8D- LATTICE PLCC | GAL16LV8D-.pdf | |
![]() | CS513F2-11-13 | CS513F2-11-13 ORIGINAL SFP | CS513F2-11-13.pdf | |
![]() | TC75S55F/ | TC75S55F/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S55F/.pdf | |
![]() | 1-102202-3 | 1-102202-3 Tyco con | 1-102202-3.pdf | |
![]() | M471B5273CH0-CH9 | M471B5273CH0-CH9 samsung SMD or Through Hole | M471B5273CH0-CH9.pdf | |
![]() | MAX6746KA29+T | MAX6746KA29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6746KA29+T.pdf | |
![]() | TLP621(D4-GR.F) | TLP621(D4-GR.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621(D4-GR.F).pdf | |
![]() | PFP830 | PFP830 ORIGINAL SMD or Through Hole | PFP830.pdf | |
![]() | UT136EL-5 TO-220 | UT136EL-5 TO-220 UTC SMD or Through Hole | UT136EL-5 TO-220.pdf | |
![]() | BD8602 | BD8602 BD SSOP | BD8602.pdf |