창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2764-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2764-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2764-2 | |
| 관련 링크 | M276, M2764-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247965623 | 0.062µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC247965623.pdf | |
![]() | P160R-182FS | 1.8µH Unshielded Inductor 1.149A 93 mOhm Max Nonstandard | P160R-182FS.pdf | |
![]() | RNF14FTD47R0 | RES 47 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD47R0.pdf | |
![]() | R1501S170B-TR-F | R1501S170B-TR-F RICOH HSOP-6J | R1501S170B-TR-F.pdf | |
![]() | T26CG818 | T26CG818 P/N QFN | T26CG818.pdf | |
![]() | 2N6987V | 2N6987V MICROSEMI SMD | 2N6987V.pdf | |
![]() | KDE641612C-TP50 | KDE641612C-TP50 SAMSUNG TSOP | KDE641612C-TP50.pdf | |
![]() | CA330500 | CA330500 ICS TSSOP56 | CA330500.pdf | |
![]() | PIC16757-I/SP | PIC16757-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16757-I/SP.pdf | |
![]() | MSP3425G-B8-V3. | MSP3425G-B8-V3. MICRONAS QFP | MSP3425G-B8-V3..pdf | |
![]() | UPD75308GF-K96-3B9 | UPD75308GF-K96-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-K96-3B9.pdf | |
![]() | 5390454-1 | 5390454-1 TE/AMP/TYCO Connector | 5390454-1.pdf |