창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2708-4F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2708-4F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2708-4F1 | |
관련 링크 | M2708, M2708-4F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP01H020C080AA | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H020C080AA.pdf | |
![]() | 416F240X3IAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IAR.pdf | |
![]() | 8967-001/51192213-12 | 8967-001/51192213-12 AMIS QFP-80P | 8967-001/51192213-12.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP204-I/PT | dsPIC33FJ64GP204-I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP204-I/PT.pdf | |
![]() | CL10808-3 | CL10808-3 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10808-3.pdf | |
![]() | RJH-6V472MI8 | RJH-6V472MI8 ELNA DIP | RJH-6V472MI8.pdf | |
![]() | LTC2051CDD LAAN | LTC2051CDD LAAN LT QFN-8 | LTC2051CDD LAAN.pdf | |
![]() | MR4710 | MR4710 SHINDENG TO220-7 | MR4710 .pdf | |
![]() | HH-54W220V/R/G/B/W | HH-54W220V/R/G/B/W ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-54W220V/R/G/B/W.pdf | |
![]() | B4122 | B4122 EPCOS SMD or Through Hole | B4122.pdf | |
![]() | PM2120-470K-RC/19mR | PM2120-470K-RC/19mR Bourns 20DAY | PM2120-470K-RC/19mR.pdf | |
![]() | BCM421O | BCM421O BROADCOM QFP | BCM421O.pdf |