창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M25P64VME6G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M25P64VME6G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M25P64VME6G | |
| 관련 링크 | M25P64, M25P64VME6G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BUK9K17-60EX | MOSFET 2N-CH 60V 26A 56LFPAK | BUK9K17-60EX.pdf | |
![]() | CW02B400R0JE70 | RES 400 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B400R0JE70.pdf | |
![]() | 24PCDFC6G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - 0.18" (4.6mm) Tube 0 mV ~ 330 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCDFC6G.pdf | |
![]() | LTC2804CGN- | LTC2804CGN- LT SMD or Through Hole | LTC2804CGN-.pdf | |
![]() | Z8610812PSC | Z8610812PSC ORIGINAL DIP | Z8610812PSC.pdf | |
![]() | TPA6010A4PWPR | TPA6010A4PWPR TI HTSSOP-28 | TPA6010A4PWPR.pdf | |
![]() | U4SB20 | U4SB20 SHINDENGEN SMD or Through Hole | U4SB20.pdf | |
![]() | 72J01-J14036FB | 72J01-J14036FB MOTOROLA BGA | 72J01-J14036FB.pdf | |
![]() | IBM93B08007MU | IBM93B08007MU IBM BGA | IBM93B08007MU.pdf | |
![]() | M37210M4-226SP | M37210M4-226SP LGMITSUBISHI SMD or Through Hole | M37210M4-226SP.pdf | |
![]() | DSN9HB32E220Q93A | DSN9HB32E220Q93A muRata SMD or Through Hole | DSN9HB32E220Q93A.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP70-3 | PPC750CXEJP70-3 IBM PBGA | PPC750CXEJP70-3.pdf |