창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M25C02CB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M25C02CB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M25C02CB1 | |
| 관련 링크 | M25C0, M25C02CB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385282125JFI2B0 | 8200pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385282125JFI2B0.pdf | |
![]() | SIT9003AC-13-33EB-6.00000T | OSC XO 3.3V 6MHZ OE 0.25% | SIT9003AC-13-33EB-6.00000T.pdf | |
![]() | SP1210-152G | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 175 mOhm Max Nonstandard | SP1210-152G.pdf | |
![]() | Y16251K87000B0R | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16251K87000B0R.pdf | |
![]() | 68X6354 | 68X6354 AMD CDIP | 68X6354.pdf | |
![]() | Q13MC3061000600 | Q13MC3061000600 EPSON SMD or Through Hole | Q13MC3061000600.pdf | |
![]() | GP2L24 | GP2L24 SHARP SMD or Through Hole | GP2L24.pdf | |
![]() | CYP15G0402DXA-BGI | CYP15G0402DXA-BGI Cypress BGA-256 | CYP15G0402DXA-BGI.pdf | |
![]() | MAX822SUS | MAX822SUS MAXIM SOT143-4 | MAX822SUS.pdf | |
![]() | MIC2211-GPYMLTR | MIC2211-GPYMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-GPYMLTR.pdf | |
![]() | FH34S-6S-0. | FH34S-6S-0. HRS SMD or Through Hole | FH34S-6S-0..pdf | |
![]() | XC02UH004MZ01 | XC02UH004MZ01 MOTOROLA QFP | XC02UH004MZ01.pdf |