창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2525-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2525-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2525-18 | |
관련 링크 | M252, M2525-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL061F35CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F35CET.pdf | |
![]() | RT0603WRB07133RL | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07133RL.pdf | |
![]() | 33660473 | 33660473 PHILIPS SMD or Through Hole | 33660473.pdf | |
![]() | RJ4-200V100MH3 | RJ4-200V100MH3 ELNA DIP | RJ4-200V100MH3.pdf | |
![]() | M1AFS600-1FGG256 | M1AFS600-1FGG256 ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-1FGG256.pdf | |
![]() | XCF08PVOG48C0936 | XCF08PVOG48C0936 Xilinx SMD or Through Hole | XCF08PVOG48C0936.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64) | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64) ATi BGA | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64).pdf | |
![]() | IMP708JCPA | IMP708JCPA IMP DIP | IMP708JCPA.pdf | |
![]() | IMC2220ER122K | IMC2220ER122K VishayDale SMD | IMC2220ER122K.pdf | |
![]() | UAA3010B | UAA3010B PHILIPS QFN | UAA3010B.pdf | |
![]() | 50CER22AX | 50CER22AX SANYO SMD | 50CER22AX.pdf |