창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M252/PCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M252/PCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M252/PCB | |
| 관련 링크 | M252, M252/PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | RC0603FR-0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0768K1L.pdf | |
![]() | GT-48302A-B-1 | GT-48302A-B-1 GALILEO SMD or Through Hole | GT-48302A-B-1.pdf | |
![]() | 66072M3-807 | 66072M3-807 REALTEK DIP16 | 66072M3-807.pdf | |
![]() | TEESVB30J226M8 | TEESVB30J226M8 NEC SMD or Through Hole | TEESVB30J226M8.pdf | |
![]() | L64734C | L64734C LSILOGIC QFP | L64734C.pdf | |
![]() | HYB5118160BST-60 | HYB5118160BST-60 SIEMENS TSOP50 | HYB5118160BST-60.pdf | |
![]() | TLP596G/597GA | TLP596G/597GA TOSHIBA DIP6 SOP6 | TLP596G/597GA.pdf | |
![]() | AP432R-7-F | AP432R-7-F ORIGINAL SOT-23 | AP432R-7-F.pdf | |
![]() | EKRG250ETC220ME07D | EKRG250ETC220ME07D Chemi-con NA | EKRG250ETC220ME07D.pdf | |
![]() | ICL8021MTY/883 | ICL8021MTY/883 INTERSIL CAN8 | ICL8021MTY/883.pdf | |
![]() | 54F374M/BZAJC | 54F374M/BZAJC NSC PLCC20 | 54F374M/BZAJC.pdf |