Vishay BC Components M251206BB1000JP500

M251206BB1000JP500
제조업체 부품 번호
M251206BB1000JP500
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-M251206BB1000JP500
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서M25SI
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Beyschlag
계열M25SI
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)100
허용 오차±5%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징난연코팅, 가용성, 펄스 내성, 안전
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름M251206-100BTR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)M251206BB1000JP500
관련 링크M251206BB1, M251206BB1000JP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통
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5MHz ±50ppm 수정 18pF 20옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US ABLS-LR-5.000MHZ-T.pdf
RES SMD 0.01 OHM 1% 2W J LEAD RW2S0DAR010FE.pdf
RES 15.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL CMF5515R400DHBF.pdf
Pressure Sensor 20 PSI (137.9 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube PPT2-0020GGF2VS.pdf
EX256-CS180 ACTEL BGA EX256-CS180.pdf
OP15Z/883 AD DIP-8 OP15Z/883.pdf
API1CS17-790 ACBEL MOUDLE API1CS17-790.pdf
CMI9780 CMI QFP CMI9780.pdf
7690-2.5G-DB2-A CTC SMD or Through Hole 7690-2.5G-DB2-A.pdf
SWPA SWPA SMD or Through Hole SWPA.pdf
GQN8018 N/A SOP-30 GQN8018.pdf