창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M24C64-SDW6T(2464S6) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M24C64-SDW6T(2464S6) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M24C64-SDW6T(2464S6) | |
| 관련 링크 | M24C64-SDW6T, M24C64-SDW6T(2464S6) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWD1A151MCL1GS | 150µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UWD1A151MCL1GS.pdf | ||
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![]() | ASTMHTV-13.000MHZ-ZJ-E | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-13.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | 3094R-120KS | 12nH Unshielded Inductor 1A 40 mOhm Max 2-SMD | 3094R-120KS.pdf | |
![]() | R082 | R082 LGS SOP | R082.pdf | |
![]() | L2HT3.15X1X1.8 | L2HT3.15X1X1.8 TDK SMD or Through Hole | L2HT3.15X1X1.8.pdf | |
![]() | TMP47C423ADNFK09 | TMP47C423ADNFK09 TOSHIBA TQFP | TMP47C423ADNFK09.pdf | |
![]() | W83194R-73 | W83194R-73 WINBOND SSOP48 | W83194R-73.pdf | |
![]() | HY5V16FF6P-HI | HY5V16FF6P-HI Hynix BGA60 | HY5V16FF6P-HI.pdf | |
![]() | TRM253J2C | TRM253J2C TEX SMD or Through Hole | TRM253J2C.pdf | |
![]() | 70V658S10BC | 70V658S10BC IDT BGA | 70V658S10BC.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN560MN20S | EKMM3B1VSN560MN20S NIPPON DIP | EKMM3B1VSN560MN20S.pdf |