창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M24C64-RMN6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M24C64-RMN6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M24C64-RMN6P | |
| 관련 링크 | M24C64-, M24C64-RMN6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2E-1L-4EE-4LD-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1L-4EE-4LD-00.pdf | |
![]() | 6125TD7-R/TR1 | 6125TD7-R/TR1 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125TD7-R/TR1.pdf | |
![]() | MD8203 | MD8203 INTEL DIP | MD8203.pdf | |
![]() | N0JE337M006RWJ | N0JE337M006RWJ AVX SMD or Through Hole | N0JE337M006RWJ.pdf | |
![]() | HEF74HC04D | HEF74HC04D NXP SOP-14 | HEF74HC04D.pdf | |
![]() | TPS78918DBVRG4 NOPB | TPS78918DBVRG4 NOPB TI SOT153 | TPS78918DBVRG4 NOPB.pdf | |
![]() | MX565ASD | MX565ASD MAXIM SMD or Through Hole | MX565ASD.pdf | |
![]() | ADC0890CMJ | ADC0890CMJ NS DIP | ADC0890CMJ.pdf | |
![]() | IX2031AF | IX2031AF SONY SSOP30 | IX2031AF.pdf | |
![]() | XC62AP5302PR | XC62AP5302PR TOREX SOT89 | XC62AP5302PR.pdf | |
![]() | F16C30 | F16C30 MOSPEC TO-220 | F16C30.pdf | |
![]() | NTF3055-160 | NTF3055-160 ON/ SOT-223 | NTF3055-160.pdf |