창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M24C256-BWMN6TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M24C256-BWMN6TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M24C256-BWMN6TP | |
관련 링크 | M24C256-B, M24C256-BWMN6TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X2AAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2AAR.pdf | |
![]() | UB16DCT-E3/8W | DIODE ARRAY GP 200V 8A TO263AB | UB16DCT-E3/8W.pdf | |
![]() | LPS0600H1R00JB | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 600W | LPS0600H1R00JB.pdf | |
![]() | AT1206CRD073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD073K74L.pdf | |
![]() | LFSN30N15C | LFSN30N15C ORIGINAL SMD-DIP | LFSN30N15C.pdf | |
![]() | BA8206BN3H | BA8206BN3H ROHM DIP-18 | BA8206BN3H.pdf | |
![]() | H11L2R | H11L2R Fairchi SMD or Through Hole | H11L2R.pdf | |
![]() | S6665BFE | S6665BFE SEIKO SMD or Through Hole | S6665BFE.pdf | |
![]() | BCM8729BKFBG | BCM8729BKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8729BKFBG.pdf | |
![]() | IBM45L8983ESD | IBM45L8983ESD IBM BGA | IBM45L8983ESD.pdf | |
![]() | PEEL18LV8ZS-25 | PEEL18LV8ZS-25 INTEGRATEDCIRCUITTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEEL18LV8ZS-25.pdf |