창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M24C01-RMN6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M24C01-RMN6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M24C01-RMN6 | |
관련 링크 | M24C01, M24C01-RMN6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS113M040EB1D | 11000µF 40V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 36 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS113M040EB1D.pdf | |
![]() | CX3225SB38400D0FPLCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FPLCC.pdf | |
![]() | 06035J1R8AASTR | 06035J1R8AASTR AVX SMD | 06035J1R8AASTR.pdf | |
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![]() | YD3842 | YD3842 YD SMD or Through Hole | YD3842.pdf | |
![]() | IMB6 T108 | IMB6 T108 ROHM SOT-163 | IMB6 T108.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RP70 | K6T0808C1D-RP70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-RP70.pdf | |
![]() | FBR562ND06-W1 | FBR562ND06-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR562ND06-W1.pdf | |
![]() | 06H4530 | 06H4530 AMD PLCC | 06H4530.pdf | |
![]() | TC1273-10ENBTR(Y2) | TC1273-10ENBTR(Y2) MICROCHIP SOT23-3P | TC1273-10ENBTR(Y2).pdf | |
![]() | NFM21HC223R1H3B | NFM21HC223R1H3B MURATA SMD or Through Hole | NFM21HC223R1H3B.pdf | |
![]() | MSP3739 | MSP3739 NSC TO-220 | MSP3739.pdf |