창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2272-L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2272-L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2272-L4 | |
관련 링크 | M227, M2272-L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D5R6BLBAJ | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BLBAJ.pdf | |
![]() | 416F50022AST | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022AST.pdf | |
![]() | CTX080-ND | CTX080-ND CTS DIP | CTX080-ND.pdf | |
![]() | HL1210ML121C-LF | HL1210ML121C-LF HYLINK SMD | HL1210ML121C-LF.pdf | |
![]() | ADM489ARU | ADM489ARU AD/AD TSSOP16 | ADM489ARU.pdf | |
![]() | UPG2022TB-A | UPG2022TB-A NEC SMD or Through Hole | UPG2022TB-A.pdf | |
![]() | 2SB1188 BCQ | 2SB1188 BCQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1188 BCQ.pdf | |
![]() | TIT29A | TIT29A TSL TO-263 | TIT29A.pdf | |
![]() | lms-td01 | lms-td01 ORIGINAL SMD or Through Hole | lms-td01.pdf | |
![]() | KS8375 | KS8375 SAMSUNG QFP128 | KS8375.pdf | |
![]() | RC0603FR-077515 | RC0603FR-077515 ORIGINAL n a | RC0603FR-077515.pdf |