창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2006-02-669.3266T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2006-02-669.3266T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 9X9LCC(LEADFREE) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2006-02-669.3266T | |
관련 링크 | M2006-02-6, M2006-02-669.3266T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW120611R8FKEA | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120611R8FKEA.pdf | |
![]() | Y16257K31000B23R | RES SMD 7.31K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16257K31000B23R.pdf | |
![]() | CMF5542R700DHBF | RES 42.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5542R700DHBF.pdf | |
![]() | UCC35701DTRG4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 700kHz 14-SOICN | UCC35701DTRG4.pdf | |
![]() | 4310H-104-RC/RCL | 4310H-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4310H-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | KAB01D100A-KLGL | KAB01D100A-KLGL SAMSUNG BGA | KAB01D100A-KLGL.pdf | |
![]() | LAL05TB101K | LAL05TB101K TAIYO DIP | LAL05TB101K.pdf | |
![]() | 1B01VEG00-600-G | 1B01VEG00-600-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B01VEG00-600-G.pdf | |
![]() | IDT7133S70GM | IDT7133S70GM ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7133S70GM.pdf | |
![]() | 23TI AIH | 23TI AIH TI TSSOP | 23TI AIH.pdf | |
![]() | ST7209 | ST7209 VALOR SOP8 | ST7209.pdf |