창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M1AFS-EMBEDDED-KIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M1AFS-EMBEDDED-KIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | EVALBOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M1AFS-EMBEDDED-KIT | |
관련 링크 | M1AFS-EMBE, M1AFS-EMBEDDED-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL03A105MP3ZSNH | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A105MP3ZSNH.pdf | ||
GRM21BR61A476ME15L | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61A476ME15L.pdf | ||
ERJ-14BQJ2R7U | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ2R7U.pdf | ||
R6532AP=R6532-3 | R6532AP=R6532-3 CONEXANT DIP | R6532AP=R6532-3.pdf | ||
FSBU3SM601 | FSBU3SM601 FAIRCHLD SMD or Through Hole | FSBU3SM601.pdf | ||
LH5060 | LH5060 TEAC QFP48 | LH5060.pdf | ||
3433-6303 | 3433-6303 M SMD or Through Hole | 3433-6303.pdf | ||
MAX3265CUE-T | MAX3265CUE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3265CUE-T.pdf | ||
SC68HC705J1ACS | SC68HC705J1ACS MOT CWDIP20 | SC68HC705J1ACS.pdf | ||
AS1359-BTTT-30.. | AS1359-BTTT-30.. SOT-- AUSTRIAMICRO | AS1359-BTTT-30...pdf | ||
X68558 | X68558 XICOR SMD | X68558.pdf | ||
MAX233EPE | MAX233EPE MAX DIP | MAX233EPE.pdf |