창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M190ESN03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M190ESN03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M190ESN03 | |
| 관련 링크 | M190E, M190ESN03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R0J226M160AA | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R0J226M160AA.pdf | |
![]() | 416F26033CAT | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CAT.pdf | |
![]() | SR0603JR-0711KL | RES SMD 11K OHM 5% 1/10W 0603 | SR0603JR-0711KL.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT249R | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT249R.pdf | |
![]() | AW01-24 | AW01-24 HITACHI DIP | AW01-24.pdf | |
![]() | CJ460738 | CJ460738 ORIGINAL SOP | CJ460738.pdf | |
![]() | TS6P05G | TS6P05G TSC/GS SMD or Through Hole | TS6P05G.pdf | |
![]() | PA0438T | PA0438T ORIGINAL SMD or Through Hole | PA0438T.pdf | |
![]() | 1803471 | 1803471 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1803471.pdf | |
![]() | WAYNEWIP | WAYNEWIP MICROCHIP QFP | WAYNEWIP.pdf | |
![]() | K9G4G08UOB-PCBO | K9G4G08UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08UOB-PCBO.pdf | |
![]() | BA841 | BA841 ORIGINAL IC | BA841.pdf |