창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M170EN05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M170EN05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M170EN05 | |
관련 링크 | M170, M170EN05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43305B2567M87 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 230 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B2567M87.pdf | ||
UHN0J222MPD3 | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHN0J222MPD3.pdf | ||
CS325S25000000ABJT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S25000000ABJT.pdf | ||
P1216AP100 | P1216AP100 ON DIP-7 | P1216AP100.pdf | ||
TE28F00C31TA90 | TE28F00C31TA90 INTEL TSOP | TE28F00C31TA90.pdf | ||
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MCT2-X001 | MCT2-X001 VISINF DIP SOP | MCT2-X001.pdf | ||
KSR2209 | KSR2209 FAIRCHILD TO-92 | KSR2209.pdf | ||
GTL2003BQ115 | GTL2003BQ115 NXP SOT764 | GTL2003BQ115.pdf | ||
TMS34082AGC-40 | TMS34082AGC-40 TI PGA | TMS34082AGC-40.pdf | ||
N35103S2107T | N35103S2107T PHILIPS SMD or Through Hole | N35103S2107T.pdf |