창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M166R039 4CKX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M166R039 4CKX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M166R039 4CKX | |
| 관련 링크 | M166R039, M166R039 4CKX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413125JI02W0 | 0.13µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385413125JI02W0.pdf | |
![]() | P6KE300C-B | TVS DIODE 256VWM 434.7VC AXIAL | P6KE300C-B.pdf | |
![]() | STP16N10L | STP16N10L STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | STP16N10L.pdf | |
![]() | C3216JB0J106K | C3216JB0J106K TDK SMD | C3216JB0J106K.pdf | |
![]() | W9825G6JH | W9825G6JH WINBOND TSOP | W9825G6JH.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC33T00 | K7D161874B-HC33T00 SAMSUNG BGA153 | K7D161874B-HC33T00.pdf | |
![]() | UA158HC | UA158HC MOT CAN8 | UA158HC.pdf | |
![]() | DM7032W/883 | DM7032W/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | DM7032W/883.pdf | |
![]() | CAT16-111J8LF | CAT16-111J8LF BOURNS SMD | CAT16-111J8LF.pdf | |
![]() | ZV 35 K 2220 501 N R1 | ZV 35 K 2220 501 N R1 KEKO Call | ZV 35 K 2220 501 N R1.pdf | |
![]() | TLE2081AMJGB | TLE2081AMJGB TI SMD or Through Hole | TLE2081AMJGB.pdf | |
![]() | SN74AC74DBRG4 | SN74AC74DBRG4 TI/BB SSOP14 | SN74AC74DBRG4.pdf |