창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M166R039 4CKX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M166R039 4CKX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M166R039 4CKX | |
관련 링크 | M166R039, M166R039 4CKX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370GM153 | 0.015µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC2370GM153.pdf | |
![]() | MKP385520125JPP4T0 | 2µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385520125JPP4T0.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1471V | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1471V.pdf | |
![]() | 54S169/BCBJC | 54S169/BCBJC TI DIP | 54S169/BCBJC.pdf | |
![]() | LH080117 /Z-8-MCU | LH080117 /Z-8-MCU SHARP DIP-40 | LH080117 /Z-8-MCU.pdf | |
![]() | FMB-36M | FMB-36M SANKEN TO-3PF | FMB-36M.pdf | |
![]() | LPC2212FBD144,551 | LPC2212FBD144,551 NXP SMD or Through Hole | LPC2212FBD144,551.pdf | |
![]() | AD5684RARUZ-RL7 | AD5684RARUZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD5684RARUZ-RL7.pdf | |
![]() | NSL-JG008 | NSL-JG008 NSL SMD or Through Hole | NSL-JG008.pdf | |
![]() | TDA9366PS/N1/5/0064 | TDA9366PS/N1/5/0064 PHILIPS DIP-64 | TDA9366PS/N1/5/0064.pdf | |
![]() | RT0402DRD108K66L | RT0402DRD108K66L YAGEO SMD or Through Hole | RT0402DRD108K66L.pdf | |
![]() | DAC0802 | DAC0802 NS DIP-20 | DAC0802.pdf |