창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M150XN07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M150XN07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M150XN07 | |
| 관련 링크 | M150, M150XN07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D16M00000.pdf | |
![]() | RG3216P-8251-B-T1 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8251-B-T1.pdf | |
![]() | 3H330ES-UBB | 3H330ES-UBB CTR SMD or Through Hole | 3H330ES-UBB.pdf | |
![]() | BD8651FV | BD8651FV ROHM TSSOP-28 | BD8651FV.pdf | |
![]() | HCT74 | HCT74 TI SOP-3.9-14P | HCT74.pdf | |
![]() | 450VXG270M30X35 | 450VXG270M30X35 RUBYCON DIP | 450VXG270M30X35.pdf | |
![]() | MN103004KCH | MN103004KCH PANASONIC QFP | MN103004KCH.pdf | |
![]() | JM38510/1010BGB | JM38510/1010BGB HAR CAN | JM38510/1010BGB.pdf | |
![]() | MAX745EAQ | MAX745EAQ MAX SOP | MAX745EAQ.pdf | |
![]() | 74LVC1G08GV NOPB | 74LVC1G08GV NOPB NXP SOT153 | 74LVC1G08GV NOPB.pdf |