창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M12L64164EC-8T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M12L64164EC-8T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M12L64164EC-8T | |
관련 링크 | M12L6416, M12L64164EC-8T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UWX1HR47MCR1GB | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWX1HR47MCR1GB.pdf | |
![]() | AMF-3D-005060-55-27P | AMF-3D-005060-55-27P MITEQ SMA | AMF-3D-005060-55-27P.pdf | |
![]() | SE38B | SE38B ORIGINAL SMD or Through Hole | SE38B.pdf | |
![]() | 316007-4 | 316007-4 Tyco con | 316007-4.pdf | |
![]() | D65956N7T02 | D65956N7T02 NEC BGA | D65956N7T02.pdf | |
![]() | SN74LS298P | SN74LS298P TI DIP | SN74LS298P.pdf | |
![]() | TMS2764 | TMS2764 TI DIP-28P( ) | TMS2764.pdf | |
![]() | UPC277C (P/B) | UPC277C (P/B) NEC DIP-8 | UPC277C (P/B).pdf | |
![]() | HLS30ZG-NT9 | HLS30ZG-NT9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS30ZG-NT9.pdf | |
![]() | 35CV68GX | 35CV68GX SANYO SMD or Through Hole | 35CV68GX.pdf | |
![]() | THS6204IRHFRG4 | THS6204IRHFRG4 TI VQFN24 | THS6204IRHFRG4.pdf | |
![]() | 170L8397 | 170L8397 Bussmann SMD or Through Hole | 170L8397.pdf |