창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M11L60-185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M11L60-185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M11L60-185 | |
관련 링크 | M11L60, M11L60-185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0201JR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-073M9L.pdf | |
![]() | RT1206DRE07147RL | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07147RL.pdf | |
![]() | CPF0805B140KE1 | RES SMD 140K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B140KE1.pdf | |
![]() | CMD328 | CMD328 CMD QFN | CMD328.pdf | |
![]() | AD-5822 | AD-5822 KADPAS SMD or Through Hole | AD-5822.pdf | |
![]() | NAX732CPA | NAX732CPA MAXIM DIP | NAX732CPA.pdf | |
![]() | K4H511638F-LCCC000 | K4H511638F-LCCC000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638F-LCCC000.pdf | |
![]() | GDC-5A | GDC-5A BUSSMAN SMD or Through Hole | GDC-5A.pdf | |
![]() | JA1SB2AS04DA52203 | JA1SB2AS04DA52203 NSC DIPSOP | JA1SB2AS04DA52203.pdf | |
![]() | KM428C257T-6 | KM428C257T-6 SAM TSOP40 | KM428C257T-6.pdf | |
![]() | TIP03B | TIP03B ORIGINAL QFN | TIP03B.pdf | |
![]() | LM82AB84BIMQM | LM82AB84BIMQM ORIGINAL SSOP | LM82AB84BIMQM.pdf |