창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M10-CSP64 216TBACGA14FH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M10-CSP64 216TBACGA14FH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 667PIN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M10-CSP64 216TBACGA14FH | |
관련 링크 | M10-CSP64 216, M10-CSP64 216TBACGA14FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EXB-18V123JX | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 0502 | EXB-18V123JX.pdf | ||
CMF5522K600BERE | RES 22.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K600BERE.pdf | ||
ECH8601R-H-TL-E | ECH8601R-H-TL-E SANYO ECH-8 | ECH8601R-H-TL-E.pdf | ||
FS8853-15CC(MMC630SNC15) | FS8853-15CC(MMC630SNC15) AMEINC SOT-23 | FS8853-15CC(MMC630SNC15).pdf | ||
PIC18F45J10-E/PT | PIC18F45J10-E/PT MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10-E/PT.pdf | ||
ECEP1CA124FA | ECEP1CA124FA pan SMD or Through Hole | ECEP1CA124FA.pdf | ||
TDA8542TS/N1+118 | TDA8542TS/N1+118 ORIGINAL TSSOP-20 | TDA8542TS/N1+118.pdf | ||
BCM5396KBG | BCM5396KBG BCM BGA | BCM5396KBG.pdf | ||
OPA2337UAG4 | OPA2337UAG4 TI/BB SOP8 | OPA2337UAG4.pdf | ||
3362P-1-100ALF | 3362P-1-100ALF BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-1-100ALF.pdf | ||
B3100B | B3100B DIODES SMB | B3100B.pdf | ||
MST8883-B-C | MST8883-B-C MSTAR QFP | MST8883-B-C.pdf |