창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M1-6504-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M1-6504-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M1-6504-2 | |
| 관련 링크 | M1-65, M1-6504-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP049F33CET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F33CET.pdf | |
![]() | CMF603K9700BERE70 | RES 3.97K OHM 1W .1% AXIAL | CMF603K9700BERE70.pdf | |
![]() | AZ4300AP-A | AZ4300AP-A AAC SMD or Through Hole | AZ4300AP-A.pdf | |
![]() | NUF2101MT1 | NUF2101MT1 ON TSOP-6 | NUF2101MT1.pdf | |
![]() | MP65DPAPH4-Q | MP65DPAPH4-Q ORIGINAL BGA | MP65DPAPH4-Q.pdf | |
![]() | TER1000M63KV-50-B | TER1000M63KV-50-B ORIGINAL SMD or Through Hole | TER1000M63KV-50-B.pdf | |
![]() | XCV200EBG352AFS0221 | XCV200EBG352AFS0221 XILINX BGA | XCV200EBG352AFS0221.pdf | |
![]() | SDA5550M-Q8 | SDA5550M-Q8 MIC QFP | SDA5550M-Q8.pdf | |
![]() | SG2524DG4 | SG2524DG4 TI SOIC | SG2524DG4.pdf | |
![]() | 3762413 | 3762413 ORIGINAL 3P | 3762413.pdf | |
![]() | PMEG2010ER115 | PMEG2010ER115 nxp SMD or Through Hole | PMEG2010ER115.pdf | |
![]() | SSL0402T-101M-N | SSL0402T-101M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL0402T-101M-N.pdf |