창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M0820-22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M0820 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | M0820 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 444mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.095" W(6.48mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | M0820-22KTR 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M0820-22K | |
| 관련 링크 | M0820, M0820-22K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D7R5BLCAP | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BLCAP.pdf | |
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![]() | PO593-05T 47R | PO593-05T 47R VITROHM Call | PO593-05T 47R.pdf | |
![]() | LM78L10A | LM78L10A NS CDIP | LM78L10A.pdf | |
![]() | UPD65044CE64 | UPD65044CE64 NEC DIP-40 | UPD65044CE64.pdf | |
![]() | N610CH02 | N610CH02 WESTCODE MODULE | N610CH02.pdf | |
![]() | TL77518 | TL77518 TI SOP8 | TL77518.pdf | |
![]() | RJH-63V102MJ9 | RJH-63V102MJ9 ELNA DIP | RJH-63V102MJ9.pdf | |
![]() | AD8350AR-15 SOIC | AD8350AR-15 SOIC AD SMD or Through Hole | AD8350AR-15 SOIC.pdf | |
![]() | C0603COG4R0C500NT | C0603COG4R0C500NT EY SMD or Through Hole | C0603COG4R0C500NT.pdf | |
![]() | W2416K-70L | W2416K-70L WINBOND DIP-24 | W2416K-70L.pdf |