창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-TAPC640L34BL3BAPC-3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-TAPC640L34BL3BAPC-3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-TAPC640L34BL3BAPC-3B | |
관련 링크 | M-TAPC640L34B, M-TAPC640L34BL3BAPC-3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1J6K19BTDF | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J6K19BTDF.pdf | |
![]() | CMF55402K00FEEB | RES 402K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402K00FEEB.pdf | |
![]() | PMB8818TP | PMB8818TP ERICSSON SMD or Through Hole | PMB8818TP.pdf | |
![]() | IS62LV1024L-55HI | IS62LV1024L-55HI ISSI TSOP | IS62LV1024L-55HI.pdf | |
![]() | K511F57ACB-A075 | K511F57ACB-A075 SAMSUNG BGA | K511F57ACB-A075.pdf | |
![]() | 3NE7636-1 | 3NE7636-1 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE7636-1.pdf | |
![]() | 1617T24(CD90-21741-1 | 1617T24(CD90-21741-1 AT&T QFP | 1617T24(CD90-21741-1.pdf | |
![]() | IDT6116SA100TDB | IDT6116SA100TDB IDT DIP | IDT6116SA100TDB.pdf | |
![]() | MCP212XEV-DB | MCP212XEV-DB Microchip SMD or Through Hole | MCP212XEV-DB.pdf | |
![]() | AS1324-AD-BTTT23-5 | AS1324-AD-BTTT23-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS1324-AD-BTTT23-5.pdf | |
![]() | 78604/1C | 78604/1C C&D DIP4 | 78604/1C.pdf | |
![]() | 250V110 | 250V110 RAYCHEM DIP | 250V110.pdf |