창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M-TADM042G52-3BLL12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M-TADM042G52-3BLL12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M-TADM042G52-3BLL12 | |
| 관련 링크 | M-TADM042G5, M-TADM042G52-3BLL12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A431GAT2A | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A431GAT2A.pdf | |
![]() | 04732.25MRT3 | FUSE BOARD MNT 2.25A 125VAC/VDC | 04732.25MRT3.pdf | |
![]() | ASTMHTV-48.000MHZ-ZJ-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-48.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | RG1608N-8250-D-T5 | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-8250-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55294K00DHEB | RES 294K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55294K00DHEB.pdf | |
![]() | T494U686M004AS | T494U686M004AS KEMET SMD or Through Hole | T494U686M004AS.pdf | |
![]() | M38103M6-109SP | M38103M6-109SP HITACHI DIP64 | M38103M6-109SP.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA010-I/PF | PIC24FJ64GA010-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA010-I/PF.pdf | |
![]() | MAX992EUA | MAX992EUA MAXIM SOIC8 | MAX992EUA.pdf | |
![]() | K9F1208ROC-JIB0000 | K9F1208ROC-JIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208ROC-JIB0000.pdf | |
![]() | KBPC6008 | KBPC6008 SEP/HY/CX/OEM KBPC | KBPC6008.pdf | |
![]() | XC2S150-5FGG256I | XC2S150-5FGG256I XILINX BGA | XC2S150-5FGG256I.pdf |