창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-NPRSP1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-NPRSP1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-NPRSP1B | |
관련 링크 | M-NPR, M-NPRSP1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383424160JPI2T0 | 0.24µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP383424160JPI2T0.pdf | |
![]() | RG1608V-3650-W-T5 | RES SMD 365 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3650-W-T5.pdf | |
![]() | MS50SSD9092FT52 | MS50SSD9092FT52 KOA SMD or Through Hole | MS50SSD9092FT52.pdf | |
![]() | S554T | S554T MOT TO-3 | S554T.pdf | |
![]() | ACM2012-261-2P-T000 | ACM2012-261-2P-T000 TDK SMD | ACM2012-261-2P-T000.pdf | |
![]() | 4826BMM | 4826BMM MICROCHIP MSOP | 4826BMM.pdf | |
![]() | BZL-PC-1 | BZL-PC-1 ORIGINAL ZIP7 | BZL-PC-1.pdf | |
![]() | EF206 | EF206 H DO-15 | EF206.pdf | |
![]() | MSM80C88A-2GS-VK | MSM80C88A-2GS-VK OKI SMD or Through Hole | MSM80C88A-2GS-VK.pdf | |
![]() | B0512LS-1W = NN1-05S12S | B0512LS-1W = NN1-05S12S SANGMEI SIP | B0512LS-1W = NN1-05S12S.pdf | |
![]() | 29LV256ML110EIV | 29LV256ML110EIV SP SMD or Through Hole | 29LV256ML110EIV.pdf | |
![]() | SMBG8.0CA | SMBG8.0CA FD/CX/OEM DO-215AA | SMBG8.0CA.pdf |