창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-NPASI1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-NPASI1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-NPASI1 | |
관련 링크 | M-NP, M-NPASI1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AISC-1008-1R8J-T | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-1R8J-T.pdf | |
![]() | CSR0402FKR200 | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/8W 0402 | CSR0402FKR200.pdf | |
![]() | RT0603WRE0791KL | RES SMD 91K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0791KL.pdf | |
![]() | OP41GS | OP41GS AD SOP | OP41GS.pdf | |
![]() | 1812 12UH K | 1812 12UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 12UH K.pdf | |
![]() | KOA3225-3R3K | KOA3225-3R3K KOA 1210 | KOA3225-3R3K.pdf | |
![]() | RT256OF | RT256OF RA BGA | RT256OF.pdf | |
![]() | MAX3272ETG | MAX3272ETG MAX QFN | MAX3272ETG.pdf | |
![]() | C1608X7R1H104M | C1608X7R1H104M TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H104M.pdf | |
![]() | SOMC-1601 3.3K 2% R61 | SOMC-1601 3.3K 2% R61 DALE SOP | SOMC-1601 3.3K 2% R61.pdf | |
![]() | CNY17E3 | CNY17E3 QTC DIP | CNY17E3.pdf |