창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-L-APP3362E2-1C1-DB. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-L-APP3362E2-1C1-DB. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-L-APP3362E2-1C1-DB. | |
관련 링크 | M-L-APP3362E, M-L-APP3362E2-1C1-DB. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W1A2YC103MAT2A | 10000pF Isolated Capacitor 2 Array 16V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | W1A2YC103MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D560MXBAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXBAC.pdf | |
![]() | 744776239 | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | 744776239.pdf | |
![]() | 310000430848 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000430848.pdf | |
![]() | NVP1104A | NVP1104A NEXTCHIP QFP | NVP1104A.pdf | |
![]() | LTC6803IG-1#3ZZPBF | LTC6803IG-1#3ZZPBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC6803IG-1#3ZZPBF.pdf | |
![]() | 7A24000134 | 7A24000134 TXC SMD or Through Hole | 7A24000134.pdf | |
![]() | S18CG8B0 | S18CG8B0 IR TO-94 | S18CG8B0.pdf | |
![]() | EPM3064ALC44-7/I44-10 | EPM3064ALC44-7/I44-10 ALTERA PLCC | EPM3064ALC44-7/I44-10.pdf | |
![]() | FDD14AN06LA0 | FDD14AN06LA0 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD14AN06LA0 .pdf | |
![]() | MSM-5105 | MSM-5105 QUALCOMM BGA | MSM-5105.pdf |