창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-APP310EL3-1B13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-APP310EL3-1B13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-APP310EL3-1B13 | |
관련 링크 | M-APP310E, M-APP310EL3-1B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-3AEB5760V | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB5760V.pdf | |
![]() | CRCW12106R80JNEA | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12106R80JNEA.pdf | |
![]() | RC0100FR-07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07383KL.pdf | |
![]() | YC324-FK-0743R2L | RES ARRAY 4 RES 43.2 OHM 2012 | YC324-FK-0743R2L.pdf | |
![]() | RCR20G151JS | RCR20G151JS ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | RCR20G151JS.pdf | |
![]() | XTR106PA/BB/DIP | XTR106PA/BB/DIP TI SMD or Through Hole | XTR106PA/BB/DIP.pdf | |
![]() | 47C422N-3N80 | 47C422N-3N80 TOSHIBA DIP-42 | 47C422N-3N80.pdf | |
![]() | MSS1278-643MLD | MSS1278-643MLD COILCRAFT SMD | MSS1278-643MLD.pdf | |
![]() | TC5117405CSJ60 | TC5117405CSJ60 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5117405CSJ60.pdf | |
![]() | UPD61175F1-145-JN2-A | UPD61175F1-145-JN2-A NEC ROHS | UPD61175F1-145-JN2-A.pdf | |
![]() | SN54S95J | SN54S95J TI DIP | SN54S95J.pdf | |
![]() | APT30GL100BN | APT30GL100BN APT SMD or Through Hole | APT30GL100BN.pdf |