창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-8888-01T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-8888-01T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-8888-01T | |
관련 링크 | M-8888, M-8888-01T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D100MXCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MXCAJ.pdf | |
![]() | VJ1825Y153JBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y153JBLAT4X.pdf | |
![]() | S0603-15NH3D | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NH3D.pdf | |
![]() | 2SC4462 | 2SC4462 HITACHI SOT-323 | 2SC4462.pdf | |
![]() | HY27UF088G2A | HY27UF088G2A HY TSSOP | HY27UF088G2A.pdf | |
![]() | 10595/BFAJC | 10595/BFAJC MOTOROLA SMD or Through Hole | 10595/BFAJC.pdf | |
![]() | FI-RE31S-HF-R1300 | FI-RE31S-HF-R1300 JAE SMD or Through Hole | FI-RE31S-HF-R1300.pdf | |
![]() | SP1490ECN | SP1490ECN SIPEX SMD | SP1490ECN.pdf | |
![]() | 0757-261-000 | 0757-261-000 AMD CPGA | 0757-261-000.pdf | |
![]() | PM0805G-R47J-RC | PM0805G-R47J-RC BOURNS SMD | PM0805G-R47J-RC.pdf | |
![]() | ELF1010RR-221K | ELF1010RR-221K TDK SMD or Through Hole | ELF1010RR-221K.pdf | |
![]() | NT805 | NT805 ORIGINAL TO-220 | NT805.pdf |