창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Le75183DESC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Le75183DESC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Le75183DESC | |
관련 링크 | Le7518, Le75183DESC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A33J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J27M00000.pdf | |
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![]() | TNPW20106K49BEEY | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K49BEEY.pdf | |
![]() | E39-RS5 | REFLCTR SHEET 104X46MM FOR E3C-L | E39-RS5.pdf | |
![]() | MB87L2250PFVGBND | MB87L2250PFVGBND FUJITSU ORIGINAL | MB87L2250PFVGBND.pdf | |
![]() | XC2V250-5FGG256I | XC2V250-5FGG256I XILINX BGA | XC2V250-5FGG256I.pdf | |
![]() | SABC501G-IRP | SABC501G-IRP SIEMENS DIP | SABC501G-IRP.pdf | |
![]() | LC3564SM10TEL | LC3564SM10TEL SANYO SMD or Through Hole | LC3564SM10TEL.pdf | |
![]() | 1/4W0R, 1% | 1/4W0R, 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W0R, 1%.pdf | |
![]() | CBT23-0068 | CBT23-0068 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBT23-0068.pdf | |
![]() | S29GL256N11FFI01 | S29GL256N11FFI01 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256N11FFI01.pdf |