창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ9GH18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ9GH18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ9GH18 | |
| 관련 링크 | LZ9G, LZ9GH18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E14M31818.pdf | |
![]() | IMC1210BN220J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 145mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN220J.pdf | |
![]() | RMCF0805JT16M0 | RES SMD 16M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT16M0.pdf | |
![]() | H8287RBCA | RES 287 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8287RBCA.pdf | |
![]() | 5B37-E-04 | 5B37-E-04 AD SMD or Through Hole | 5B37-E-04.pdf | |
![]() | CAT3604VHV4-T2 | CAT3604VHV4-T2 CATALYST TQFN | CAT3604VHV4-T2.pdf | |
![]() | IBM39STB02501PBA05CA | IBM39STB02501PBA05CA IBM BGA | IBM39STB02501PBA05CA.pdf | |
![]() | 74HC4094D,653 | 74HC4094D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4094D,653.pdf | |
![]() | RPI-243C1 DIP | RPI-243C1 DIP ROHM SMD or Through Hole | RPI-243C1 DIP.pdf | |
![]() | 3KE120A | 3KE120A EIC DO-201 | 3KE120A.pdf | |
![]() | 1.5Kohm J (152) | 1.5Kohm J (152) INFNEON SMD or Through Hole | 1.5Kohm J (152).pdf | |
![]() | C7MZ245FK | C7MZ245FK TOSHIBA VSSOP-20 | C7MZ245FK.pdf |