창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LZ9FB27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LZ9FB27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LZ9FB27 | |
관련 링크 | LZ9F, LZ9FB27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5512K400BER6 | RES 12.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K400BER6.pdf | |
![]() | MP157GS | Converter Offline Boost, Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 8-SOIC | MP157GS.pdf | |
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![]() | 9-160481-1 | 9-160481-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-160481-1.pdf | |
![]() | L5A9601 | L5A9601 LSI BGA | L5A9601.pdf | |
![]() | XC2S600-6FG456C | XC2S600-6FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2S600-6FG456C.pdf | |
![]() | KEL-1KL2 | KEL-1KL2 KODENSHI/AUK DIP | KEL-1KL2.pdf |