창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ9FB244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ9FB244 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ9FB244 | |
| 관련 링크 | LZ9F, LZ9FB244 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-272-W-T1 | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-272-W-T1.pdf | |
![]() | NEC258 | NEC258 NEC SOP-8 | NEC258.pdf | |
![]() | 16LDSOG | 16LDSOG ORIGINAL SOP-16 | 16LDSOG.pdf | |
![]() | HSMS282BTR1G | HSMS282BTR1G MARATHON/KULKA SOP | HSMS282BTR1G.pdf | |
![]() | 2274AC | 2274AC TI SOP | 2274AC.pdf | |
![]() | COMPALINK 8G 60 CH | COMPALINK 8G 60 CH MTI SMD or Through Hole | COMPALINK 8G 60 CH.pdf | |
![]() | 0603N100J500NT 0603-10P | 0603N100J500NT 0603-10P W SMD or Through Hole | 0603N100J500NT 0603-10P.pdf | |
![]() | NF-BM50+ | NF-BM50+ Mini SMD or Through Hole | NF-BM50+.pdf | |
![]() | GSC273-BAL1500 | GSC273-BAL1500 SOSHIN SMD or Through Hole | GSC273-BAL1500.pdf | |
![]() | 3LN03M-TL | 3LN03M-TL SANYO SOT323 | 3LN03M-TL.pdf |