창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ93D27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ93D27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ93D27 | |
| 관련 링크 | LZ93, LZ93D27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3201XCAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCAT.pdf | |
![]() | MP6-1L-1Q-1S-1S-NNE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1L-1Q-1S-1S-NNE-00.pdf | |
![]() | BR1225 | BR1225 Panasonic SMD or Through Hole | BR1225.pdf | |
![]() | 607381P038 | 607381P038 TYC SMD or Through Hole | 607381P038.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB0/PIB0 | K9F1208U0C-PCB0/PIB0 SAMSUNG TSOP | K9F1208U0C-PCB0/PIB0.pdf | |
![]() | SN74LVCH162245ADGGR | SN74LVCH162245ADGGR TI TSSOP | SN74LVCH162245ADGGR.pdf | |
![]() | 3FTL640 | 3FTL640 MEC SMD or Through Hole | 3FTL640.pdf | |
![]() | D6177EA | D6177EA NEC SMD or Through Hole | D6177EA.pdf | |
![]() | 2SB1424(Q/R) | 2SB1424(Q/R) ROHM SOT-89 | 2SB1424(Q/R).pdf | |
![]() | MAX6198AESA+ | MAX6198AESA+ MAXIM SOP-8 | MAX6198AESA+.pdf | |
![]() | MIC2587-2YM TEL:82766440 | MIC2587-2YM TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2587-2YM TEL:82766440.pdf |