창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ93A562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ93A562 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ93A562 | |
| 관련 링크 | LZ93, LZ93A562 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215746471E3 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 250 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | MAL215746471E3.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1215-Q2-00X-00R-NO-F | SYSTEM | MS46LR-20-1215-Q2-00X-00R-NO-F.pdf | |
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![]() | VI-26Z-IU | VI-26Z-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-26Z-IU.pdf | |
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![]() | UPC8172TK-T2 | UPC8172TK-T2 MEC SOT463 | UPC8172TK-T2.pdf | |
![]() | G94-358- B1 | G94-358- B1 NVIDIA BGA | G94-358- B1.pdf | |
![]() | CR05AS-8-ET14#FO1 | CR05AS-8-ET14#FO1 RENESAS SOT89 | CR05AS-8-ET14#FO1.pdf | |
![]() | S3P7054DM3-AV94 | S3P7054DM3-AV94 SAMSUNG DIP | S3P7054DM3-AV94.pdf | |
![]() | CP08MHT80 | CP08MHT80 WENGLOR SMD or Through Hole | CP08MHT80.pdf | |
![]() | lh400m0100bpf-2 | lh400m0100bpf-2 yageo SMD or Through Hole | lh400m0100bpf-2.pdf |