창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ852801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ852801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ852801 | |
| 관련 링크 | LZ85, LZ852801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32922C3474K189 | 0.47µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | B32922C3474K189.pdf | |
![]() | RG1005P-6981-B-T5 | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6981-B-T5.pdf | |
![]() | MCT06030D1052BP100 | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1052BP100.pdf | |
![]() | Q2240I-2SI | Q2240I-2SI QUALCOMM QFP | Q2240I-2SI.pdf | |
![]() | SP5769KGMP1S | SP5769KGMP1S ZARLINK SMD or Through Hole | SP5769KGMP1S.pdf | |
![]() | NRWY223M6.3V18X40F | NRWY223M6.3V18X40F NIC DIP | NRWY223M6.3V18X40F.pdf | |
![]() | 87CK38N-3590(TCL-M5E01-ENG) | 87CK38N-3590(TCL-M5E01-ENG) TOSHIBA DIP42 | 87CK38N-3590(TCL-M5E01-ENG).pdf | |
![]() | LM4904 | LM4904 NSC MSD8 | LM4904.pdf | |
![]() | 5750604600 | 5750604600 VOGT SMD or Through Hole | 5750604600.pdf | |
![]() | A4CA024Z | A4CA024Z FUJITSU DIP-SOP | A4CA024Z.pdf | |
![]() | 2SB1517-R | 2SB1517-R ROHM DIP-3 | 2SB1517-R.pdf | |
![]() | XSO7521DW | XSO7521DW TI SOP-16 | XSO7521DW.pdf |