창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ23BP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ23BP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ23BP2 | |
| 관련 링크 | LZ23, LZ23BP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L0R6CV4T | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R6CV4T.pdf | |
![]() | HCU330KBCDF0KR | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HCU330KBCDF0KR.pdf | |
![]() | 445C25K14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25K14M31818.pdf | |
![]() | TDA8551AT/N1 | TDA8551AT/N1 NXP SOP-8 | TDA8551AT/N1.pdf | |
![]() | R1180Q331B-TR-F | R1180Q331B-TR-F RICOH SC-82AB | R1180Q331B-TR-F.pdf | |
![]() | SC3BA1 | SC3BA1 SEMTECH SMD or Through Hole | SC3BA1.pdf | |
![]() | 1DI300-EN-120-02 | 1DI300-EN-120-02 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300-EN-120-02.pdf | |
![]() | NQ5000P3 SL9LT B3 | NQ5000P3 SL9LT B3 INTEL BGA | NQ5000P3 SL9LT B3.pdf | |
![]() | JGX-1505FB-D-24-P-10 | JGX-1505FB-D-24-P-10 ORIGINAL DIP-SOP | JGX-1505FB-D-24-P-10.pdf | |
![]() | NEC71054-10 | NEC71054-10 ORIGINAL QFP | NEC71054-10.pdf | |
![]() | J431-40L | J431-40L MIT QFN36 | J431-40L.pdf | |
![]() | CH04T1006 | CH04T1006 ORIGINAL DIP-42 | CH04T1006.pdf |