창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ21N3VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ21N3VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ21N3VM | |
| 관련 링크 | LZ21, LZ21N3VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206CRNPO9BN6R8 | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BN6R8.pdf | |
![]() | 2SD427 | 2SD427 NO SMD or Through Hole | 2SD427.pdf | |
![]() | D8740270GTH | D8740270GTH RFMD SMD or Through Hole | D8740270GTH.pdf | |
![]() | APSP-2191MKST-160X | APSP-2191MKST-160X APSP QFP | APSP-2191MKST-160X.pdf | |
![]() | 16C773-I/SS | 16C773-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C773-I/SS.pdf | |
![]() | L6246ES0 | L6246ES0 NO QFP | L6246ES0.pdf | |
![]() | OMAPL138AZCEA3 | OMAPL138AZCEA3 TexasInstruments SMD or Through Hole | OMAPL138AZCEA3.pdf | |
![]() | Z8002DMB | Z8002DMB AMD DIP | Z8002DMB.pdf | |
![]() | THGBM4G5D1HBAIRH2H | THGBM4G5D1HBAIRH2H TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM4G5D1HBAIRH2H.pdf | |
![]() | FP6151-30AS5PTR | FP6151-30AS5PTR FITIPOWER SOT23-5 | FP6151-30AS5PTR.pdf | |
![]() | MSP-872V1-BB*01 | MSP-872V1-BB*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-872V1-BB*01.pdf |