창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ1-00B200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ1-00B200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ1-00B200 | |
| 관련 링크 | LZ1-00, LZ1-00B200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130MLPAP | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MLPAP.pdf | |
![]() | SR155A511FART | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A511FART.pdf | |
![]() | PT8501P2O | PT8501P2O PTC DIP | PT8501P2O.pdf | |
![]() | TDA7052/N2,112 | TDA7052/N2,112 NXP DIP8 | TDA7052/N2,112.pdf | |
![]() | 14P1 | 14P1 Microchip TSSOP | 14P1.pdf | |
![]() | 103149-1 | 103149-1 ADSP SMD or Through Hole | 103149-1.pdf | |
![]() | GM6155-2.8ST25 | GM6155-2.8ST25 ORIGINAL SOT23-5 | GM6155-2.8ST25.pdf | |
![]() | MT48H8M32LFB5-8:G | MT48H8M32LFB5-8:G MICRON FBGA | MT48H8M32LFB5-8:G.pdf | |
![]() | 54F378/BEAJC883 | 54F378/BEAJC883 MOTOROLA DIP | 54F378/BEAJC883.pdf | |
![]() | ECRLA006A54R | ECRLA006A54R PANASONIC SMD or Through Hole | ECRLA006A54R.pdf | |
![]() | PI74FCT16245CTVEX(1A)(can not compete) | PI74FCT16245CTVEX(1A)(can not compete) Pericom SMD or Through Hole | PI74FCT16245CTVEX(1A)(can not compete).pdf |